快科技 7 月 27 日消息，日前，小米玄戒多名员工在社交平台晒出自己收到的玄戒 O1 旗舰处理器创始纪念品。
该款纪念品铝板上刻着芯片设计图，中间嵌有玄戒 O1 芯片。
同时，还有小米 CEO 雷军为小米玄戒员工写的一段话。
雷军表示，作为小米首款高端旗舰 SoC，也是中国大陆首颗 3nm 先进制程的自研 SoC，玄戒 O1 已经雄辩地宣告，经历 4 年多日夜奋战，我们已经站在了全球 SoC 研发的最前列。
雷军还祝贺大家："中国芯片史上已经刻下了各位的成就。"
据了解，制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。
在 3nm 制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。
据小米介绍，自研芯片战略已经开启 10 年，并在 2021 年正式重启大芯片 SoC 的研发，四年多时间花费 135 亿终于产出成果，今年还会投入 60 亿。
玄戒 O1 芯片面积 109mm²，拥有 190 亿晶体管，达到世界第一梯队的性能水平。
CPU 采用 10 核 4 丛集架构，配备两颗 Arm Cortex-X925 超大核，四颗 A725 性能大核、两颗低频 A725 能效大核和两颗 A520 超级能效核心。
GPU 采用最新 Immortalis-G925 16 核图形处理器，支持动态性能调度技术。
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